热敏电阻温度补偿法

热敏电阻温度补偿法

温度变化会改变应变片电阻，并造成电桥零位或灵敏度漂移。热敏电阻补偿法将与工作片同温的温敏电阻网络接入激励或分压支路，使该网络引起的输出温变与待补偿温变相抵。接入位置和参数必须根据实际桥路决定；热敏电阻降阻本身不能推出任意两节点电压的增减。

设工作片电阻为 $R_1$，采用负温度系数热敏电阻 $R_T$，在工作温区有 。与固定分流电阻 $R_5$ 并联时，补偿网络等效阻值为

$R_T,R_5,R_c$ 单位为 $\mathrm{\Omega }$，$T$ 为温度。$R_5$ 用于调整网络阻值及其温变斜率。

在规定应变、固定激励、其余参数近似不变的局部模型中，把桥路输出写为 $U_o=f(R_1,R_c)$，则温度补偿要求

两项是否反向、能否匹配，须由真实接线的分压关系计算。若其他桥臂或激励也随温度变化，还须计入相应项。补偿零位与补偿灵敏度是不同目标，应分别检查零应变输出和输出对应变的斜率。

实现时需保证热敏电阻与工作片温度一致、减小温差和自热影响，并在规定温区按标定结果匹配网络参数。局部一阶补偿不保证全温区完全抵消。本文未给出原课件节点接线，因此不保留未经接线证明的 $U_{ab}$、$U_{bc}$ 单调变化及其作为输出的断言。