体微加工

选择去除形成结构

体微加工在硅片或其他材料上，按设计图选择性去除一部分材料，使对象显露需要的几何特征，形成微机械结构。关键技术是蚀刻，目标不是无区别减少全部材料。

两种方式都要服务于设计的选择去除，但其机制不能写成完全相同。教材此处未给每种材料的腐蚀配方、速率或精度，不应由名称推断实际工艺参数。

与表面微加工区分

表面微加工重点是薄膜和牺牲层形成、释放；体微加工重点是体材料中选择去除形成几何结构。刻蚀可以同时出现在两类方法中，判断需说明被加工材料和形成结构的机制。只做了腐蚀而没有设计选择，不能证明形成了目标微结构。