硅基微加工

两类硅基工艺

教材硅基微加工分表面微加工与体微加工。区别在于目标结构主要怎样形成，而非是否出现刻蚀这个词。

表面工艺的结构层与牺牲层职责不同，去除的是待释放结构的支撑材料；体工艺主要在原有体材料上选择去除。两类都可能用刻蚀，所以不能按“用了刻蚀”就一律归为体微加工。

按目标结构判断

悬浮可动薄膜例可沿表面沉积、图形化、释放流程分析；要在体材料中形成某几何结构，则检查选择性去除。具体工艺还受材料和设计限制，本分类不表示每个器件只能采用一个独立环节。