MEMS微加工

三类加工路线

MEMS工艺在硅平面工艺基础上发展，能制造三维微结构、运动结构和力平衡结构。教材介绍三种主流路线：

分类依据加工方法，不能把所有MEMS都理解成只缩小宏观切削。

图13-15的工艺环节

完整原图展示光刻、焊接、封装、镀膜、氧化扩散和刻蚀六类工艺及设备。光刻定义图形；镀膜形成薄膜，刻蚀去除选定材料；氧化扩散处理材料或结构，焊接和封装涉及连接与器件形成。具体过程须根据设计和材料确定，拼图不是给出所有器件必须遵守的唯一六步顺序。

分析一个器件时，把目标结构与所需形成、去除、连接和保护环节对应起来，进一步区分表面与体微加工。