正在打开页面…
超精密及特种加工按工具形状或轨迹形成复杂高精度微构件,装配与电子工艺兼容性是限制。
教材这类方法利用超精密加工及特种加工实现微机械加工。微型器件形状通常由加工工具本身的形状或运动轨迹决定,可加工三维器件及形状复杂、精度高的微构件。
能加工某种结构,不等于已经解决与控制电路、敏感元件一起集成的问题。装配、对准与工艺兼容性应在系统方案中继续核查。
若目标结构适合工具成形,可考虑该路线;若同时要求与电子加工一致,需要比较硅基表面、体微加工等路线的匹配。教材没有给出所有结构通用的最优方法或精度数值,不能只凭“超精密”名称确定方案。
基础测试统一使用选择题,先确认概念、定义和关键判断是否扎实。
教材这类方法通常由什么决定器件形状?
工具形状或运动轨迹
必须只由硅片掩模图形决定,不受工具形状或轨迹影响
必须只通过去除牺牲层释放薄膜
完成高精度加工后还须关注哪组限制?
高精度本身保证装配与电子集成都完成
装配困难及电子电路加工兼容性
微型化后无需任何电路连接
暂无前置知识
暂无后续知识