LIGA技术

三种工艺组成路线

LIGA结合光刻、电铸和微成型。教材以同步辐射X射线深度光刻制作微结构，再以电铸获得反向金属模具，利用微成型复制结构。

深度光刻形成图形 → 电铸得到金属模具 → 微成型复制。

不同材料的最终成型过程要分别安排，不能把“多种材料可加工”理解为所有材料都直接电铸。教材描述厚度可达数百至上千微米，是这种工艺的结构能力示例，不表示每个零件都具有相同厚度或深宽比。

读懂深宽比

教学设定：深度500μm、宽度50μm，则深宽比为 $500\mathrm{/}50=10$，无量纲。必须使用同单位且明确哪一个量作为深度；单说“深度500μm”不能确定深宽比。