表面微加工

两层材料承担不同任务

表面微加工以硅片为基片，通过沉积与光刻形成多层薄膜图形，选择保留或去除材料。薄膜生成和表面牺牲层制作是关键；原书给出物理气相沉积、化学气相沉积作为薄膜生成方式。

结构层要保留为机械结构，牺牲层在成形时支撑、最终被选择去除。沉积出薄膜本身不等于已经释放可动结构；若支撑仍在，目标结构未必能按设计运动。

选择性为何重要

去除应针对牺牲材料并保留所需结构和支撑位置。不能为了释放而把所有薄膜无区别去掉。分析工艺时说明材料角色、图形定义和释放对象，比只写“沉积后刻蚀”更准确。