微加工牺牲层

释放活动结构

表面微加工在基底上制作薄膜结构。牺牲层是加工阶段的临时支撑或间隔层；结构层才是最终保留的功能结构。仅沉积和图形化结构层，还不意味着它已经能自由运动。

去除应针对牺牲层，不能理解为把所有薄膜一起腐蚀掉。结构仍须有设计的固定连接，悬浮不等于整个器件脱离基底。具体材料、腐蚀剂与选择性要由工艺决定，教材此处没有给出可直接照用的配方。

释放产生机械运动空间，不负责电信号放大或网络传输。判断结构能否运动，应先检查支撑是否去除、固定部位是否正确，再检查读出。