需要缺陷沿声路位置,哪种信息更直接支持?
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穿透法读双侧透射能量,反射法读同侧返回时序或底波序列;缺陷定位与底波判据各有条件。
| 比较项 | 穿透法 | 反射法 |
|---|---|---|
| 原布置 | 两探头在相对表面一发一收 | 原单探头同侧发收并扫查 |
| 主要信息 | 工件穿透后的能量 | 一次T/F/B时序与幅度,多次底波衰减 |
| 位置 | 能量下降不唯一给深度 | 有效回波时间/声速/声路支持定位 |
| 条件 | 双侧可达、对准、耦合与参考 | 声路、耦合、盲区/覆盖与回波解释 |
穿透法可发连续或脉冲,适合相应自动/薄板任务,但小缺陷灵敏度有限。反射一次法可同时看到缺陷和底波,多次法重在底波序列;两者都不能只凭一次幅值下降作无条件缺陷定论。
底波是返回声的标记,穿透接收位于另一侧,主要读透射能量。一次反射中较大缺陷可遮挡声束而使B消失,多次法吸收性缺陷可使底波衰减加快;实际B缺失还应核耦合和方向。F幅度不是无需标定的几何大小,只有透射能量也无法直接给缺陷深度。
基础测试统一使用选择题,先确认概念、定义和关键判断是否扎实。
需要缺陷沿声路位置,哪种信息更直接支持?
穿透法能否把同侧底波B当其必有的主要接收信号?
暂无前置知识
暂无后续知识
暂无引用。