多次反射法的“多次”主要指什么？
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反射法利用工件内反射回波探伤，一次法读取缺陷和底面回波时序，多次法观察底波序列及衰减。
原例由探头向工件内发射超声，再接收内部缺陷与底面返回。回波由声阻抗变化的界面产生；有效探伤还需探头扫查、耦合和正确的参考。
| 方法 | 重点读什么 | 判断条件 |
|---|---|---|
| 一次脉冲反射 | 发射T、缺陷F、底波B的位置和幅度 | 时间可用于沿声路定位，幅度需条件可比 |
| 多次脉冲反射 | 往复反射的底波序列、幅度递减与可见次数 | 比较参考条件下的衰减，吸收性缺陷可使次数减少 |
这里“一次”不是只准出现一根脉冲；它可以同时显示T、F、B。“多次”也不是重复启动仪器若干次，而是声波在工件中往复形成的底波。
缺陷反射较强时底波可能减弱或消失，但没有底波也可由耦合/方向等影响造成；不能脱离方法和工件条件仅用是否显示B下结论。原幅度用于判断大小仍需标定和方向/声束关系，不等同直接几何直径。
基础测试统一使用选择题，先确认概念、定义和关键判断是否扎实。
多次反射法的“多次”主要指什么？
一次法的回波时间主要支持哪种信息？
暂无前置知识
暂无后续知识
暂无引用。