关于光电器件暗电流,下列说法正确的是
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暗电流是无光照时光电器件仍流过的电流,它随温度升高而急剧增大,因而在弱光测量中会压缩可用动态范围并引入误差。
暗电流(dark current)指光电器件在无入射光(或入射光可忽略)条件下,由外加偏压或内建电场驱动而流过器件的电流。它是在“光生载流子应当为零”这一理想条件下实际存在的残余电流,因此构成光电流测量的本底。
对光敏二极管、光敏三极管等结型光电器件,暗电流通常以反向电流形式出现,单位一般为安培(A)或其导出单位 mA、μA、nA。
暗电流并非单一来源,主要包含:
各电流分量对温度的依赖程度不同:扩散反向饱和电流通常正比于本征载流子浓度的平方(含 因子),耗尽区产生电流通常正比于本征载流子浓度(含 因子),表面漏电流的温度关系则与表面态和工艺有关。因此哪一分量主导暗电流及其温度关系,取决于器件结构、材料、偏压和温度区间,不能普遍断言耗尽区产生电流的温度关系最强。
暗电流对温度极为敏感。对以产生—复合电流为主的结型器件,暗电流可写成
其中 为暗电流(A), 为热力学温度(K), 为半导体禁带宽度, 为玻尔兹曼常数; 与 必须取相同能量单位,例如 用 eV 时 须用 eV/K, 用 J/K 时 须换算为 J, 项体现载流子热激发随温度指数增长。
因此暗电流随温度升高呈近似指数增长;温度每升高一定数值,暗电流可成倍增加。相比之下,光电流主要由入射光通量决定,温度影响较小,通常表现为缓慢变化。
实际测得的总电流为
其中 为光电流(A), 为暗电流(A)。
上述定义与温度关系适用于以 PN 结或类似耗尽区结构为基础的光电器件,如光敏二极管、光敏三极管。具体暗电流数值、温度系数与器件结构、材料、偏压和工艺有关,应以器件手册给出的条件为准。
CCD以电荷积累和读出形成像素信号,暗信号还与积累时间及像素有关;读成电压或数字值后应按系统转换理解,不能把数字灰度直接当安培。教材后文的CCD语境属关联角度,本卡先明确电流指标与暗基线的区别。定量检测限需具体噪声和读出参数,不能只凭平均暗电流给统一结论。
基础测试统一使用选择题,先确认概念、定义和关键判断是否扎实。
关于光电器件暗电流,下列说法正确的是
在弱光测量中,暗电流的主要危害是
为抑制暗电流对测量的影响,下列措施中不合理的是
暂无引用。