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压电超声换能器的灵敏度与晶片机电耦合能力有关,需在可比激励和测量条件下判断。
压电晶片实现电能与机械振动能的耦合。教材以机电耦合系数说明灵敏度:耦合能力较强,通常更有利于形成相应的发射或接收响应。
耦合能力是重要因素,但不能把后级放大器增益直接当作晶片耦合系数。输出电压更大也可能来自激励、接收条件或电路增益变化。比较两片材料的灵敏度,应确认所测响应量、输入量及频率等条件可比。
教材只给定性影响,没有提供通用的“灵敏度等于机电耦合系数”数值公式。本卡不据此把耦合系数翻倍写成任何系统输出必翻倍。
基础测试统一使用选择题,先确认概念、定义和关键判断是否扎实。
教材直接指出的晶片灵敏度影响因素是?
机电耦合能力
机电耦合能力仅影响传播声速,与换能响应无关
只要后级增益大,晶片自身耦合系数就必变大
两个探头输出电压不同,能否仅据此确定谁的晶片耦合系数更大?
能,后级增益和接收条件一律不影响电压
不能,需核激励、响应定义与读出条件
能,耦合系数在所有系统中都等于输出伏数
暂无前置知识
暂无后续知识
暂无引用。