热磁分路温度补偿法

补偿目标与步骤

热磁分路温度补偿法针对工作气隙磁通随温度变化的误差。教材在结构允许时，于磁体下方用磁分路片搭装两极靴，旁路部分总磁通。分路片用磁导率随温度明显下降的合金。

升温时磁体工作磁场有减弱趋势，而分路片磁导率下降、旁路磁通减少；留给工作气隙的份额相对增加，用来抵消磁体减弱。补偿应关注两种变化的相配程度，不是单纯选择旁路越强越好。

有效条件

补偿材料的温度特性、分路片尺寸、极靴位置和目标温区须与磁系统匹配。方法要求结构允许安装分路，不可把教材示意直接当作任意产品的可用改装方案。补偿后还应比较温度改变时气隙磁通及读出灵敏度，确认残余误差。

即便气隙磁通较稳定，铜线电阻等电路温漂也未自动消除。这一方法处理磁路因素；补偿线圈法处理线圈电流附加磁通，二者不能混淆。