光刻、刻蚀与多芯片组装在本节为什么应分别理解?
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微细加工用束加工、刻蚀、薄膜和集成工艺制造传感器微结构;加工、封装与集成承担不同任务。
微细加工随着集成电路工艺发展,用于形成传感器需要的微小结构。教材列离子束、电子束、分子束、激光束与化学蚀刻等方法,说明能量束及化学加工都可进入这一技术范围。
| 工艺方向 | 本节列举 |
|---|---|
| 薄膜与沉积 | 溅射、蒸镀、化学气体沉积、外延 |
| 图形与结构形成 | 光刻、等离子体刻蚀、各向异性腐蚀、DRIE |
| 材料与结构制造的其他路径 | 扩散、高分辨率3D打印、平面电子工艺 |
| 封装 | 常温键合、倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装 |
| 集成 | 把多变量敏感微结构组成复合器件 |
这些是工艺范围,不能从清单推出每一种传感器必须依次经历全部工序。
薄膜工艺可参与气体或湿度敏感器件制造,微结构制造可与MEMS结合,封装则影响微结构连接与使用条件。选择流程须先明确结构和材料;本节没有给刻蚀时间、温度或层厚,不能据名称直接形成可执行配方。
基础测试统一使用选择题,先确认概念、定义和关键判断是否扎实。
光刻、刻蚀与多芯片组装在本节为什么应分别理解?
已知采用DRIE,能否仅据本节确定某器件完整工艺流程?
暂无前置知识
暂无后续知识
暂无引用。