柔性电子结构中，柔性基板与交联导电体的任务应怎样区分？
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柔性电子把器件制作在柔性或可延性基板上，结构包含器件、基板、导电连接与黏合层，可服务显示、能源和感知。
柔性电子技术将有机或无机材料的电子器件制作在柔性或可延性的塑料、薄金属基板上。柔性描述结构对变形的适应，不能仅由某一个器件的体积小就认定整套系统柔性。
| 部分 | 在结构中需要关注的任务 |
|---|---|
| 电子元器件 | 形成电子或感知功能，例如薄膜晶体管、传感器 |
| 柔性基板 | 为器件提供可变形的承载基础 |
| 交联导电体 | 连接电信号路径 |
| 黏合层 | 联系不同材料层 |
器件能弯曲还需连接和层间结构共同适应；孤立地只看基板柔软，会遗漏电路连续性和层间结合。
教材列柔性显示与OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池、电子报纸、电子皮肤和人工肌肉等方向。显示与能量转换并非都属于传感功能，传感器是柔性电子的重要器件之一。理解应用时分别写清电子任务、承载材料和变形要求，不能把所有柔性电子产品都称作柔性传感器。
基础测试统一使用选择题，先确认概念、定义和关键判断是否扎实。
柔性电子结构中，柔性基板与交联导电体的任务应怎样区分？
薄膜太阳能电池列为柔性电子应用，是否因此必属于柔性传感器？
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