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半导体敏感材料包括不同形态硅、化合物与氧化物等,可用于多种敏感元件;具体响应需与材料和结构相联系。
教材列硅的单晶、多晶和非晶形态,也列化合物半导体,以及用于气敏等器件的半导体氧化物。它们是材料方向,不是所有器件具有同一机理的证明。
半导体材料与结构 → 对应敏感响应 → 电信号读出。
硅可用于力敏、热敏、光敏、磁敏、气敏与离子敏感元件。分析时要补上材料在相应作用下怎样改变特性,以及电路如何利用这一改变;仅知道器件含硅,无法推定它测的是哪一个量。
开发新材料可通过成分控制与工艺设计,本条只作材料与用途总览,不给无依据的灵敏度、温度范围或量程。材料类别、转换原理与检测对象应分别写清。
基础测试统一使用选择题,先确认概念、定义和关键判断是否扎实。
教材所列硅形态包括哪些?
单晶、多晶、非晶
压电陶瓷、半导体陶瓷
形状记忆合金、聚合物
某器件含硅,可以仅凭材料确定它一定测光吗?
可以,硅只能光敏
不可以,硅可用于多种敏感方向
只看尺寸就可以
暂无前置知识
暂无后续知识
暂无引用。