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氢键在形变中可逆断裂重组,通过动态交换产生滞后与界面能量耗散。
氢键是由一个电负性较大的原子(通常为N、O、F)以共价键连接的氢原子,与另一个电负性较大且带有孤对电子的原子之间形成的定向非共价相互作用。可表示为 D—H···A,其中 D—H 为氢键供体,A 为氢键受体,D、A 通常为 N、O、F。
在含氢键的材料或界面上,当体系发生形变时,部分氢键会被拉伸、断裂;当局部构型恢复或链段重排后,新的氢键又可在不同位点形成。这种“断裂—重组”过程称为氢键的动态交换。若断裂与重组在时间上不同步,宏观上表现为滞后,并把机械功转化为热,形成界面能量耗散。
设单位体积或单位界面面积内参与动态交换的氢键数为 N,单个氢键的平均键能或断裂自由能垒为 ΔG,则一次完整断裂—重组循环中耗散的能量量级为
W ≈ N · ΔG
若形变循环的频率为 f,每次循环中发生交换的氢键比例为 φ,则单位时间能量耗散率可写为
P ≈ φ N ΔG f
当 f 很低时,氢键有足够时间重组,滞后小;当 f 很高时,氢键来不及重组,耗散也下降。因此存在一个与氢键寿命 τ 相关的特征频率 f_c ≈ 1/τ,在 f ≈ f_c 附近,滞后与能量耗散通常达到较大值。
氢键寿命 τ 与断裂自由能垒 ΔG 的关系可写为
τ ≈ τ_0 exp(ΔG / k_B T)
其中 τ_0 为尝试时间,k_B 为玻尔兹曼常数,T 为热力学温度。ΔG 越大,氢键越稳定,τ 越长,动态交换越慢。
上述关系适用于氢键交换受热激活控制、且形变幅度足以使部分氢键越过能垒的情形。若形变过小,氢键仅被拉伸而未断裂,则耗散主要由粘弹性贡献;若形变过大导致不可逆破坏,则不再属于可逆动态交换。
在界面处,氢键断裂重组产生能量耗散的基本过程为:形变输入机械能,使界面附近氢键网络发生局部重排;部分氢键断裂,吸收能量;链段或基团运动到新位置后形成新氢键,释放部分能量;由于断裂与重组之间存在时间差和构型差,释放的能量小于吸收的能量,差值以热的形式耗散。
该机制使界面具有缓冲扰动和耗散能量的能力,同时保持界面耦合。其关键特征是动态可逆:氢键可在后续形变中再次断裂和重组,因此耗散不是一次性破坏,而是可重复的滞后过程。
暂无引用。