自顶向下的基本次序是什么?
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也称:从整体到局部设计
自顶向下设计先确定整体目标和结构,再拆分模块;硬件与软件都按接口配合、测试并联调。
自顶向下设计把复杂任务分为较容易处理的子任务,按模块化方式设计。先明确系统要完成什么,再决定由哪些模块承担、它们交换什么信号和数据,最后实现局部细节。
| 设计对象 | 从总体到局部的安排 |
|---|---|
| 硬件 | 总体连接与控制方式 → 传感器、处理器、输入输出通道及自制电路 |
| 软件 | 总体结构与平台 → 功能模块、程序代码、编译连接与测试 |
硬件设计包括评审、选型、电路计算、试验板与调试;软件设计包括评审、源码、功能测试、综合调试与维护。原步骤是一般工程过程,不能要求所有项目采用完全同一工具。
模块能独立运行,不代表接口、节拍和单位已经一致。分解时要约定输入输出条件,模块测试后再核软硬件配合;联调发现需求或结构问题时需要回到上层修订。自顶向下不等于只画框图,也不排斥局部试验为总体设计提供反馈。
基础测试统一使用选择题,先确认概念、定义和关键判断是否扎实。
自顶向下的基本次序是什么?
哪些设计采用这一方法?
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