三维集成智能图像传感器

三维指分层集成

“三维”指电路空间分层，并不直接表示能获得物体深度。图13-3概括光电转换、信号传送、存储、运算和电源驱动等集成功能；图13-4是提取物体轮廓的三层实例。

第一至第二层、第二至第三层均并行传送。后两层须形成对应面阵，以承接各像元信号。最终按地址读出，与层间并行处理并不矛盾。

原例规模

教材给出 $500\times 500$ 像元，每像元相应电路79个晶体管：

79是每像元相应电路的计数，不能因三层结构再无依据地乘3。这个估算解释教材实例，不能据此推断其他器件的制造参数。