厚膜型气敏元件

印刷敏感膜，再烧结

教材厚膜型以SnO₂、ZnO等气敏材料与硅凝胶混合成可印刷厚膜胶，丝网印在带铂电极的氧化铝基片上，经烧结形成元件。图11-10可辨敏感厚膜、电极、基片，以及印刷厚膜电阻形式的加热器。敏感膜的气体响应与加热器提供的热量不是同一功能。

原书给出的硅凝胶质量比例3%–12%、400–800°C烧结1–2h，是该段制作工艺示例，不是所有气敏传感器统一工作温度或操作周期。制造时的高温处理和运行时维持敏感层工作温度应分开。

优点及不能推出的结论

教材归纳其一致性好、机械强度高、适于批量生产。量产一致性与气体选择性不同：前者比较不同元件，后者比较目标与共存气体。工艺优势不能免除具体气体、温湿度和供电条件下的标定与校验。

与 薄膜型气敏元件 比较，厚膜型通过浆料印刷及烧结形成敏感膜，薄膜型通过镀膜/溅射形成薄层。不要把“厚膜”理解成对高浓度才有响应，也不要仅用外壳厚薄判断成膜方法。