微波无损检测仪

图10-14的装置链

天线组织微波与材料作用，微波电路产生并处理信号，接收/检测及记录环节观察变化。

微波电路→天线/材料相互作用→接收检测→信号记录与解释。

界面、气隙或材料参数改变可能影响反射、散射或透射信号。应区分缺陷信息与材料、位置、温度等影响，记录变化不自动给缺陷身份。

气隙尺度估计

教材用
$Ka\approx 1,K=\frac{2\pi }{\lambda },a\approx \frac{\lambda }{2\pi }$
估计明显散射对应尺度。$a$ 为半径，$2a$ 为直径，$K$ 为波数而非温度。按教学 $c=3\times {10}^8\mathrm{m}\mathrm{/}\mathrm{s}$、$f=36.5\mathrm{G}\mathrm{H}\mathrm{z}$，$\lambda \approx 8.2192\mathrm{m}\mathrm{m}$、$a\approx 1.3081\mathrm{m}\mathrm{m}$、$2a\approx 2.6162\mathrm{m}\mathrm{m}$；原书用8.2mm取约1.3和2.6mm。

不把估计当检测保证

$Ka\approx 1$ 不是统一分辨率或检出概率保证。实际需材料允许传播/相互作用、缺陷深度与对比、噪声和实际校准。
原书“金属介质内部气孔”概括不能推广为微波穿透导电金属找全部内部孔隙；导电材料通常穿透浅，内部检测多适于可传播的非金属材料。ASNT微波检测说明明确区分两种材料限制。