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薄膜电极沉积在绝缘基板上,低热容量有利微小表面和快速温度变化测量。
用真空蒸镀或化学涂层等方法,将两种热电极薄膜制在绝缘基板上并形成接点。教材列云母、陶瓷、玻璃等基板;基板提供支承与绝缘,不能代替两种材料的热电作用。
薄、微小接点的热容量较低,有利跟随快速变化的表面温度。教材示例膜厚0.01–0.1μm、毫秒级响应和300°C以下范围,均是其材料与结构语境,不是所有薄膜热电偶的固定规格。测量仍受薄膜附着、基板传热和与被测面的接触影响。
比较温度变化时间与器件响应时间,并检查基板是否改变局部表面传热;器件薄并不保证所记录温度恰等于未安装时的温度。
基础测试统一使用选择题,先确认概念、定义和关键判断是否扎实。
薄膜型的快响应主要与哪项有关?
把参考端自动变为冰点
薄膜不再与基板交换热量
接点热容量小
对基板的描述哪项正确?
任意导电基板都无需绝缘
支承和绝缘,且会影响传热
基板本身替代两根热电极
暂无前置知识
暂无后续知识