扩散硅压力芯体

扩散硅压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件。其基本结构包括芯片、隔离膜片、硅油、底座、O型圈、压环、钢珠、补偿板和陶瓷垫等。芯片为扩散硅压阻式敏感元件，负责感受压力并输出电信号；隔离膜片直接接触被测液体或气体，起到隔离保护作用；硅油填充在膜片与芯片之间，用于传导压力；底座作为压力传感器的载体，提供机械支撑；O型圈用于密封，防止介质泄漏；压环将膜片焊接到底座上，保证连接强度与密封性；钢珠用于封油，防止硅油泄漏；补偿板用于信号放大及温度补偿等；陶瓷垫用于填充内部空间。工作时，被测压力作用于隔离膜片，膜片变形通过硅油传递至芯片，芯片将压力转换为电信号，经补偿板处理后输出。